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PCB制造的发展趋势：新技术、新材料、新挑战
本篇文章中，ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来，以提高生产率和应对新材料带来的挑战。 移动设备的普及和其他可穿 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
江西又一产业园举行竣工仪式，由恩捷股份总投资122亿元
4月28日，江西省高安市新材料高新产业园举行首期项目竣工暨二期项目开工活动。 高安市新材料高新产业园项目由恩捷股份投资兴建，总投资122亿元，占地面积约2000亩，目前竣工和在建项目投资70亿元。 ...查看更多
Agfa公司谈喷墨技术的发展环境
在慕尼黑展会上，Pete Starkey采访了Agfa Digital Print and Chemicals (DPC)公司电子打印业务总经理Frank Louwet，探讨了喷墨打印技术在PCB批量 ...查看更多
【PCB制造】埋入式有源元器件的发展现状
ESI公司的Chris Ryder解释了OEM决定采用埋入式元器件背后的思考过程，以及在采用这一相当复杂的工艺之前必须考虑的利弊。 Nolan Johnson：可以先介绍一下ESI公 ...查看更多
【数字工厂】AT&S：奥地利工厂概况与工业4.0计划
Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多
